1. 熟练掌握x86、PowerPC、ARM、DSP等处理器架构及其外围电路设计方法，至少精通2种处理器电路设计，有国产化经验者优先；
2. 对EMC测试标准有深入理解，掌握EMC的器件的特性以及其选型和设计方法，有单板和整机EMC经验者优先；
3. 熟练使用Cadence、Protel、PADS等设计软件；
4. 熟悉SI/PI仿真, 对电源完整性和信号完整性有深入理解，PDN分析与设计及噪声耦合管理与抑制。精通高速布线理论，传输线特性阻抗，源端端接，末端端接原理，阻性、容性、感性突变对信号传输的影响，计算阻抗匹配，计算分析时序匹配。设计过阻抗控制板，单端50欧姆、差分100欧姆阻抗；
5. 理解ADC、DAC、PLL等器件的性能指标及其架构，器件选型，对采样结果做SNR和SFDR分析；
6. 掌握模拟电路设计，使用运放搭建放大器，各种滤波器以及低噪设计和抗扰设计；会链路预算，计算链路增益、接收机灵敏度等指标。理解接收机的架构，能独立设计；
7. 设计过USB3.0，千兆和万兆以太网，RS485，RS232，RS422 ，PCI-E等总线接口，有ADC和DAC常用的LVDS和JESD204B接口设计者优先；
8. 精通电路板的板材参数，对给定的项目，会选择合适的板材；
9. 熟练使用示波器、频谱仪、信号源、网络分析仪等仪器；
10. 有verilog HDL开发经验者优先；。
11. 本科以上学历，5年以上硬件设计经验；
12. 有板卡或者整机设计经验；
13. 精通英语的读写，能看懂英文资料和器件手册；
14. 设计x86、PowerPC、ARM、DSP等处理器为核心的处理板；
15. ADC、DAC的评估板和应用板；
16. 各种高速和低速的接口板卡设计。
