1) 板载1片赛灵思高性能高集成度RF-SoC芯片XCZU47DR-1156，内置主要资源

• RF-ADC：通道数8路、最高采样率5GSPS、精度14bit、输入带宽6GHz、NSD≤-140dBm/Hz@0dBFs、SFDR≥65dBc、满刻度输入功率1dBm；

• RF-DAC：DAC通道数8路、最高转换率9.85GSPS、精度14bit、NSD≤-150dBm/Hz@0dBFS、SFDR≥60dBc、最大输出功率5dBm；

• 64位4核应用处理器ARM Cortex-A53 x4，双核实时处理器Arm Cortex-R5 x2;

• 逻辑资源：LC：930K、BRAM：38Mb、DSP：4272个；

2) 板载1片赛灵思大容量高性能FPGA芯片XCKU15P-E1517，内置主要资源

    LC：1143K、BRAM：34.6Mb、DSP：1968个；

3) 板载64位DDR4 4GBx2、QSPI 64MB、eMMC 32GB；

4) Trig信号输入路数：1路（电气标准LVTTL）；

5) FPGA和RFSoC之间支持Aurora x4协议接口x2/PCIe x2；

6) VPX接口支持PCIe4.0 x8、Aurora x4、LVDS、SerDes、SGMII等；

7) FMC+接口支持LVDS、GTY等；

8) 信号输入接口：SMA；

9) 数据输出接口：6U-CPCI接口/千兆网口；

10) 供电电源：12V@16A；

11) 工作温度：-40℃至+85℃；

12) 板卡尺寸: 233.35mm×160mm。