1) 板载NVIDIA Jetson AGX Orin系列模组，AI性能高达 275TOPS；

2) 板载PCIe Switch，实现MPSOC、GPU模组、XMC拓展和背板间PCIe数据交换；

3) 板载以太网Switch，实现MPSOC、GPU模组、XMC拓展和背板间以太网数据交换；

4) 板载1片Xilinx高集成度MPSoC芯片，内置资源

• APU：64位4核应用处理器ARM Cortex-A53 x4；

• RPU：双核实时处理器ARM Cortex-R5F x2；

• GPU：图形处理单元ARM Mali-400 MP2；

• VCU：视频编解码器x1；

• 逻辑资源：LC：192K、BRAM：4.5Mb、DSP：728个；

5) 板载64位DDR4 4GB、QSPI Flash 64MB、eMMC 32GB；

6) 前出多种接口：RS232 x4/RS422 x2/隔离485x2/1G Ethernet x2/USB3.0/USB2.0/GPIO；

7) 后出多种高速接口：PCIe3.0 x8/PCIe4.0 x8/SGMII/LVDS；

8) 支持外扩子卡 XMC/PMC；

9) 数据接口：6U-VPX接口/千兆网口；

10) 视频接口：HDMI；

11) 输入电压：12V；

12) 工作温度：-40℃~+85℃；

13) 板卡尺寸: 233.35mm×160mm。